Intel九代酷睿处理器最吸引人的除了强大的性能之外，更加重要的是钎焊工艺，那么什么是钎焊？今天就给大家简单分析下钎焊究竟是什么，用来做什么。

01、处理器核心

桌面PC级处理器要比移动端处理器多一个盖子，没有盖子的CPU就像下面这张图一样，核心全部暴露，很容易损坏，但是如果直接与散热器接触进行散热的话，效果非常好。

因为笔记本比较轻薄，不像台式机，随便就能买个散热器来用，因此台式机处理器就需要在CPU核心上加铜盖。

因为铜盖和核心不是连在一块的，中间有一点点缝隙，因此就需要有填充物把缝隙填充起来，充分连接核心与顶盖。

02、填充物

为什么用上钎焊的Intel处理器会是新闻？其实这几年Intel一直在使用硅脂替代钎焊作为填充物。

用硅脂时，制作流程很方便，只要在核心上涂抹硅脂，然后顶盖涂上胶水后贴合起来就行了，但是硅脂的特点就是导热虽然好，可不如金属，以及硅脂容易干，所以时间一长，导热效率就不行了。

钎焊是指用铟或4族元素作为填充物，导热效率很高，而且不必担心长期使用会降低导热效率。但是钎焊成本很高，而且工艺复杂。

03、钎焊工艺

钎焊并非简单的涂抹。CPU的顶盖是铜质的，核心是硅制成的，而铟则是目前唯一一种能同时与铜和硅进行焊接的材料。

不过我们可以看到，CPU顶盖是银色的，而不是纯铜的颜色，这是因为纯铜在空气中容易被氧化，因此就需要镀金属层来保护，一般是镀镍。这在散热器上也是比较常见的。

但是镀镍的顶盖并不好跟铟连接，所以又得镀金，所以顶盖内部除了镀镍之外又镀了一层金，就像下图一样，是金色的。

而在CPU核心上，核心不能与铟这种材料进行接触，因此，核心也需要镀层，同样也是镀金。所以铟这种材料其实是夹在两个镀金表面之间的。

而钎焊材料在放入核心与顶盖之间前，还需要加热才能融解并流入到缝隙中，这样才能保证充分填满缝隙，之后就等着凝固就行了。

04、为什么又要用钎焊

既然钎焊那么麻烦，干嘛又要用回钎焊工艺呢？要知道九代酷睿之前，只有至尊系列以及E5以上的处理器还用钎焊，而Intel酷睿2代之后就都选硅脂了。

或许这和AMD有关，在7代处理器以及更早前，随便一代处理器都要比FX系列更好，超频后温度过高Intel也不管，然而AMD锐龙问世后，除了Intel急忙推出八代之外，有立刻升级到了九代，并且九代i7和九代i9都是性能怪兽，散热要求高了不少，因此，Intel也不得不用回钎焊。

05、钎焊可以开盖？

我们都知道有开盖换液金这个说法，Intel使用硅脂的处理器都可以用开盖换液金的操作来加强散热能力，但是这里要清楚，虽然液金的导热能力和钎焊比较接近，但是并不能换完液金后就称之为钎焊，钎焊与液金是不同的。

钎焊的处理器也可以开盖，但是比较麻烦，而且分两种。钎焊有硬钎焊和软钎焊之分。上面我们提到了，铟等材料必须加热后才能融入顶盖与CPU核心的缝隙，然后等凝固，因此，要开盖，也必须加热才行。如果需要加热的温度达到450摄氏度，那么就是硬钎焊，这种散热效果非常好，但是如果直接开盖CPU也就报废了。

而假如加热温度较低或者不加热也可以直接开盖的话，那么就是软钎焊，这种软钎焊其实就和液金差不多。不过目前有消息称九代酷睿似乎可以不通过加热就能直接开盖，说明九代所用的是软钎焊。

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